激光切割

    激光切割是由激光器產(chǎn)生的激光束，通過(guò)一系列反射鏡的傳輸，由聚焦鏡聚焦到工件表面，在焦點(diǎn)處產(chǎn)生局部高溫，使工件的被加熱點(diǎn)瞬間熔化或汽化形成割縫。同時(shí)在切割的過(guò)程中加以輔助氣體將割縫處的熔渣吹出，終達到加工的目的。

    除用于切割各種高熔點(diǎn)材料、耐熱合金和超硬合金等特種金屬材料外，也可切割半導體材料、非金屬材料以及復合材料。

    激光切割主要以中薄板為主，切割材料范圍非常廣，激光切割速度快，加工精度高，割縫非常窄，一般無(wú)需后續加工處理。但激光切割成本高，初期投入和后期維護都需要較高的成本。

    可切割材料常規厚度: 0.3mm至20mm

    切割速度：300——20000mm/min

主要特點(diǎn)：

●板材切割割縫窄

●切割表面光滑、垂直度好

●切割質(zhì)量高

●切割材料廣

主要應用行業(yè)：鋼結構、精密機械、汽車(chē)、儀器儀表、銘牌廣告、工藝品、電氣電子產(chǎn)品、包裝。